有研新材剥离非核心资产，聚焦半导体靶材主业

有研新材（600206）通过资产重组剥离稀土与红外光学业务，将资源集中于半导体靶材这一高增长赛道，此举有望加速公司估值修复与业绩释放。2026年7月14日，公司公告拟将持有的有研稀土45%股份及有研国晶辉51%股权以非公开协议方式转让给中国有研，交易完成后，公司将聚焦集成电路材料核心业务。

从基本面看，靶材业务构筑了扎实的护城河。子公司有研亿金是国内少数实现超高纯金属提纯到靶材加工全链条闭环的企业，高纯坯料自给率超70%，12英寸钴靶、铜靶等产品已通过台积电5nm工艺验证，并批量供货中芯国际（688981）、长江存储、三星、英特尔等。2025年薄膜材料营收达22.88亿元，同比增长44.02%，2026年一季度总营收同比增60.72%，验证了战略聚焦成效。

从资金面看，国家集成电路产业投资基金二期以3亿元增资有研亿金，专项用于靶材研发和产能扩建，凸显政策支持。技术面上，公司山东德州靶材基地预计2026年全面达产后，12英寸高端靶材年产能将达7.3万块，磷化铟衬底产能新增25万片/年，产能释放与AI算力芯片、HBM等下游需求形成共振。

总结展望：剥离非核心资产后，有研新材在半导体靶材领域的龙头地位将更稳固，受益于国产替代加速与产能扩张，公司有望迎来业绩与估值的双提升。