汇成股份75亿先进封装项目落子上海

【专业导语】汇成股份（688403）加速布局先进封装赛道，拟斥资75亿元在上海嘉定建设HITS先进封装研发产业化项目。此举旨在把握AI及高性能计算（HPC）领域市场机遇，通过2.5D/3D异构集成技术提升系统性能，有望为公司带来新的业绩增长点。

【正文】7月13日晚间，汇成股份公告称，其全资子公司上海郑隆芯创微电子有限公司计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。资金来源于郑隆芯创自有资金、银行贷款或其他自筹资金。

该项目由汇成股份与关联方共同投资设立，汇成股份持股57.14%，实际控制人郑瑞俊控制的百瑞发控股有限公司持股28.57%，香港汇微集成控股有限公司持股14.29%。项目整体建设工期约42个月，尚需提交股东会审议批准。

从技术面看，HITS（高速互联技术解决方案）属于高端先进封装技术，核心通过2.5D、3D堆叠等异构集成技术实现超短距离超高速互联。项目将重点关注超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装等关键技术节点。

基本面显示，汇成股份2025年度收入达17.83亿元，出货量51.13万片晶圆，位居全球DDIC先进封装及测试行业第四、中国内地第二。公司正冲刺港股上市，已由中金公司（601995）担任保荐人。

资金面上，项目达产后有望形成新的业绩增长点，预计盈利能力与资产回报率将提升。全球先进封装市场规模从2020年的2141亿元增至2025年的3967亿元，年复合增长13.1%，预计2030年达7903亿元。

【总结展望】汇成股份此次75亿投资彰显其在先进封装领域的战略决心，随着AI和HPC需求爆发，HITS技术有望成为公司估值修复的核心驱动力。建议关注项目后续审批进展及技术落地节奏。