全球首颗3D近存计算芯片发布，国产算力新路径启航

全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000于7月13日发布，标志着国产算力在架构创新上取得关键突破。该芯片采用14纳米制程，通过3D堆叠技术实现每秒6.4TB访存带宽，有效缓解“存储墙”瓶颈，为自主可控算力开辟新路线。

从基本面看，DF1000由东方算芯研发，在14纳米制程上实现520万亿次浮点运算算力，依托全国产化供应链，关键环节自主可控。资金面上，近一周融资客逆势加仓15只相关个股，显示市场对国产算力板块的看好。技术面上，后摩尔时代竞争重心转向先进封装与3D集成，华为“韬定律”V2等理论框架正加速工程验证。

机构指出，国产算力焦点已从单卡峰值转向全栈效率，包括芯片、HBM、互联、服务器等环节。东吴证券认为，产业价值量将向先进封装设备、材料及高速接口芯片扩散。展望后市，随着3D近存计算和Chiplet技术演进，国产算力全栈生态有望迎来增量机遇，建议关注先进封装、TSV堆叠及混合键合等细分领域。