德龙激光推存储芯片隐形切割设备，AI算力驱动需求增长

德龙激光（688170.SH）在投资者互动平台披露，公司已推出存储芯片隐形切割设备等新品，受益于AI算力需求增长及光通信产业升级。公司主营超快激光精密加工设备，产品定制化程度高，下游应用分散，但正加速布局存储芯片、PCB/FPC、玻璃基板等高成长领域。从基本面看，公司聚焦先进制造前沿应用，虽单一市场规模有限，但多产品布局有望受益于产业成熟与渗透率提升。技术面上，超快激光加工设备在半导体、光通信等领域的应用逐步规模化，公司持续迭代产品，增强核心竞争力。资金面上，AI算力需求带动存储芯片产业链扩张，公司隐形切割设备有望获得市场关注。展望未来，随着存储芯片、光通信等产业升级，德龙激光有望通过技术创新与市场拓展实现估值修复，但需注意下游需求及行业发展的不确定性。