鼎泰高科港股上市募资48亿，中信证券牵头保荐

2026年7月9日，全球PCB钻针龙头企业鼎泰高科（301377.SZ / 1377.HK）成功于香港联交所主板上市，发行规模约48亿港币，中信证券担任牵头保荐人及整体协调人。此次上市标志着公司从A股创业板向港股市场的战略延伸，进一步拓宽国际融资渠道。

鼎泰高科作为全球PCB钻针领域的绝对龙头，按销量计为全球最大钻针供应商，本次上市成功引入16家基石投资者，涵盖产业投资者、国际长线、中资长线及多策略基金等多元化类型，彰显市场对其基本面与成长性的高度认可。中信证券自2022年保荐其创业板IPO以来持续赋能，此次A to H上市体现了券商长期陪伴与资本运作能力。

从资金面看，基石阵容多元化显示机构资金对精密制造板块的配置偏好；技术面上，公司作为细分领域冠军，受益于PCB行业景气度回升与国产替代加速；基本面上，公司营收与利润稳健增长，估值修复空间可期。展望未来，鼎泰高科有望借助港股平台加速全球化布局，巩固其在精密制造领域的领先地位。