光华科技MLCC电镀方案获全球头部厂商信赖

随着AI服务器MLCC用量激增至传统服务器的12倍，以及新能源汽车对车规级电容可靠性要求的提升，被动元器件电镀工序成为决定产品良率的关键环节。GHTECH光华科技（002741）凭借覆盖被动元器件电镀全流程的整体服务方案，持续获得全球头部厂商的长期信赖。

从基本面看，MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为“电子工业的大米”，在AI算力需求拉动下，已成为服务器中仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项。新能源汽车与智能驾驶则进一步打开其长期增长空间，车规级应用对高可靠性和高耐压性能提出更严苛要求。光华科技深耕电子化学品十余年，通过持续研发迭代，推出MLCC滚镀、离心镀镀锡添加剂方案，精准匹配不同元件、镀层及工艺的差异化需求，助力客户提升电镀制程稳定性和产品良率。

从资金面看，被动元器件板块近期获资金关注，光华科技作为电镀化学品龙头，有望受益于MLCC需求放量和品质升级趋势。技术面上，公司产品矩阵覆盖电阻、电感等多元被动元件，形成全流程、多场景、定制化的技术生态，增强了客户粘性和市场竞争力。

展望后市，随着AI与新能源领域对高端MLCC需求的持续释放，光华科技的电镀解决方案有望进一步扩大市场份额，推动估值修复。