芯碁微装先进封装设备导入头部封装厂，在手订单充足

【导语】芯碁微装（688630）凭借“PCB+泛半导体”双轮驱动战略，在手订单充足，先进封装设备已成功导入长电科技、通富微电等头部封装厂，有望受益于AI服务器与数据中心需求爆发，迎来估值修复与业绩增长双重机遇。

【正文】芯碁微装近日接受长江证券、浙商证券、永赢基金等6家机构调研，披露了业务进展与未来展望。公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略，目前下游需求旺盛，今年一季度新签订单超过8亿元，Q2新签订单维持高增长态势，在手订单充足。

从PCB业务看，公司深耕直写光刻技术，2024年首次成为全球PCB直写光刻设备供应商龙头；2025年，随着AI服务器、数据中心等需求爆发，公司PCB曝光机市占率稳步提升至18.8%，凭借高端曝光设备技术优势，未来市占率预计进一步提升。今年高端机型出货占比提升，设备均价预计稳步上行。此外，公司CO2激光钻孔设备已通过客户量产验证，上半年已交付设备在客户端表现良好，已获重复批量订单，预计下半年将送往第一梯队客户验证。

在先进封装领域，公司设备主要应用于CoWoS-L中介层曝光，下游客户包括长电科技、通富微电、甧矧等国内头部封装厂，目前均已完成设备导入。未来随着更多下游厂商加入CoWoS-L扩产，公司客户群体将持续扩大。

【投资分析】从基本面看，公司订单高增长验证行业景气度，PCB高端设备均价提升有望增厚利润；技术面上，公司直写光刻技术壁垒较高，CO2激光钻孔设备突破验证节点，打开第二增长曲线；资金面上，机构密集调研反映市场关注度提升。

【总结展望】芯碁微装凭借技术优势与客户粘性，在PCB与先进封装双赛道持续发力，预计随着AI算力需求放量，公司业绩有望维持高增长，估值具备修复空间。