港股IPO募资超1765亿港元，硬科技领跑

港股IPO市场在2026年上半年延续强劲势头，硬科技与新质生产力企业成为融资主力，年内已有65家企业上市，合计募资超1765亿港元，凸显资金向高成长性板块集中。同时，新一代通信网建设加速，预计未来五年带动7万亿元产出，为相关产业链提供估值修复与增长动能。

从资金面看，港股IPO活跃反映市场对硬科技领域的高度认可，尤其5G-A与6G商用预期推动通信设备、芯片等板块轮动。技术面上，半导体库存回升被德银解读为需求扩张信号，而非疲软，支撑行业中期看多逻辑。此外，Anthropic推出新AI模型“Claude Fable 5”，性能领先，强化人工智能赛道吸引力。

全球市场方面，美股科技股承压，纳指跌0.97%，费城半导体指数跌1.93%，光通信与存储概念回调；中概股多数走低，金龙指数跌0.39%。港股恒指微跌0.37%，但科技指数涨0.29%，PCB、存储芯片、光通信及半导体股逆势走强，显示结构性机会。公司层面，丘钛科技5月手机摄像头模组销量同比增39.4%，反映消费电子需求回暖。

展望后市，港股IPO热潮与通信基建投资将延续，硬科技板块或受益于资金持续流入；但需警惕美股波动传导及全球半导体库存调整风险。投资者可聚焦5G-A、AI及半导体产业链的估值修复机会。