英韧科技IPO获受理，拟募资32.33亿元

【专业导语】半导体存储控制芯片领军企业英韧科技股份有限公司（简称：英韧科技）科创板IPO申请于2026年6月29日获上交所受理，拟募集资金32.33亿元。此次融资将用于核心技术研发及产业化布局，有望加速国产存储芯片替代进程。

【核心数据】公司本次拟发行4780.6826万股，占发行后总股本的比例约为10%，发行后总股本预计达47806.8253万股。保荐机构为国泰君安证券，审计机构为立信会计师事务所，法律顾问为北京金诚同达律师事务所。

【投资分析】从基本面看，英韧科技深耕存储控制芯片领域，受益于AI算力需求爆发和国产替代浪潮，行业景气度持续上行。资金面上，近期半导体板块资金流入明显，板块轮动效应下存储芯片赛道估值修复空间较大。技术面上，公司作为未上市企业，IPO进程的推进将提升市场对其技术壁垒和成长性的关注度。

【总结展望】随着注册制改革的深化，英韧科技作为硬科技企业代表，其IPO进展将成为半导体板块的重要催化剂。建议投资者关注后续问询回复及发行定价情况，把握存储芯片产业链的长期投资机遇。