安博通出资1020万布局半导体设备再制造，实控人同步绑定光刻机龙头

【专业导语】安博通（688168）拟与关联方共同设立合资公司，切入半导体设备再制造赛道，实控人同步收购全球光刻机龙头ABM Asia股权，形成“上市公司+实控人”双重绑定格局。此举标志着公司从网络安全向半导体硬件领域延伸，但跨行业整合风险不容忽视。

【正文】7月7日晚间，安博通公告，拟与香港晟霖港刻科技有限公司或其控股子公司共同投资设立合资公司“博通港刻科技有限公司”，注册资本2000万元。其中，安博通以自有资金出资1020万元，持股51%，合资公司主营成熟制程半导体设备整机再制造及零部件业务。

资金面上，本次投资伴随一揽子交易安排：安博通实际控制人钟竹已与晟霖港刻实控人吴玷签署投资意向书，拟收购晟霖港刻30%股权并担任董事，从而间接持有其控股子公司ABM, Inc. Asia Pacific Limited（简称“ABM Asia”）24%股权，以及两家全资子公司各30%股权。这一安排实现上市公司与实控人深度绑定全球光刻机设备制造商ABM。

基本面看，ABM Asia成立于2003年，总部位于香港，在半导体光刻设备领域深耕超20年，掌握超2000项光刻机关键零部件专有技术，涵盖光源系统、光路系统、工件台系统等核心技术。其全波段紫外光刻机系统广泛应用于半导体光刻工艺、光波导、MEMS、LED芯片制造等领域。截至2025年9月，ABM已向全球超300家客户交付近1000台（套）设备，产品覆盖集成电路前道制造、先进封装等环节。2025年9月，ABM光刻机量产项目落户佛山，规划三年内实现年产百台套光刻机及先进封装核心设备。

技术面上，安博通作为科创板网络安全软件企业，本次合资旨在整合ABM硬件技术与自身底层软件优势，形成软硬协同效应。但公司提示，合资公司尚需核准，且半导体设备再制造业务在技术、人员、供应链上高度依赖合作方，现有主业与半导体设备领域在技术路径、运营模式上差异显著，面临跨领域整合挑战。

【总结展望】安博通通过合资与实控人投资双轮驱动，切入半导体设备再制造蓝海，若整合顺利，有望打开第二增长曲线。但短期内需关注合资公司落地进度及跨行业协同风险，估值修复需等待业绩兑现。