通富微电并购AMD苏州及槟城各85%股权，业绩持续高增

通富微电（002156.SZ）作为国内集成电路封装测试领军企业，通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，进一步强化全球布局，业绩呈现高速增长态势。公司2023年至2026年第一季度归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元，营收同步攀升，凸显行业景气度与公司竞争力。

从基本面看，公司依托大股东南通华达微电子集团及实控人石明达的稳定治理，在江苏南通、苏州、安徽合肥、福建厦门及马来西亚槟城等地构建了多基地生产网络。技术面上，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术，并布局Chiplet、2D+等前沿领域，形成差异化优势，契合人工智能、高性能计算、5G等热点赛道需求。资金面上，公司已获深圳证券交易所审核通过及中国证监会注册的定增方案，为后续产能扩张与研发投入提供充足弹药。

展望未来，随着全球半导体封装测试市场持续扩容，通富微电有望凭借技术储备与并购整合红利，实现估值修复与业绩双轮驱动。