昀冢科技定增8.75亿，加码DPC及MLCC产能升级

导语：昀冢科技（688260）近日调整定增方案，拟募资不超过8.75亿元，重点投向DPC（直接镀铜陶瓷基板）及MLCC（片式多层陶瓷电容器）产线技改，强化电子陶瓷业务布局。受益于新能源汽车、5G通信及AI等下游需求驱动，公司电子陶瓷营收同比暴增310.69%，估值修复空间显著。

正文：6月9日晚间，昀冢科技公告调整2025年度向特定对象发行A股股票方案，拟募资不超过8.75亿元，用于DPC智能化产线技改扩建、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改，以及补充流动资金和偿还银行贷款。

资金面显示，公司电子陶瓷业务已成为核心增长极，2025年该板块营收达1.65亿元，占总营收29.32%，较2024年同期增长310.69%。从基本面看，DPC业务从LED热沉基板向工业激光、航天卫星等高附加值领域延伸，MLCC业务则受益于全球市场需求增长，据赛迪顾问预测，2027年全球MLCC市场将达334.1亿美元。

技术面上，6月9日MLCC概念板块轮动活跃，昀冢科技收涨19.77%，报91.55元，总市值约110亿元，短期资金流入明显。

总结展望：随着定增资金到位，公司DPC及MLCC产能瓶颈有望缓解，高容产品良率及规模提升将驱动盈利弹性。中长期看，电子陶瓷赛道景气度上行，公司估值修复逻辑清晰，建议关注产能释放节奏及下游订单兑现情况。