宝鼎科技澄清：未涉足英伟达供应链，AI覆铜板尚处早期

【核心投资逻辑】宝鼎科技（002552.SZ）近期发布澄清公告，明确否认与英伟达存在业务接触，并指出其核心产品覆铜板及铜箔尚未切入AI服务器供应链。此举旨在回应市场对其AI概念炒作的关注，凸显公司当前基本面与AI题材的脱节。

【正文】公司公告称，其覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规品类，无AI覆铜板，未发现AI服务器及算力领域应用。目前，高速覆铜板M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有样品，进展及成果存极大不确定性。

铜箔方面，公司产品以普通铜箔为主，毛利率较低，无法用于AI服务器及算力领域。超低轮廓HVLP铜箔仍处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未批量生产，亦无扩产计划。2026年第一季度，HVLP铜箔营收仅约10万元，占公司营收比例0.01%，销量占比0.03%，主要为客户认证送样，未形成正式订单，无国外销售，短期对业绩贡献有限。

从资金面看，公司基本面未发生重大变化。2025年度，覆铜板及铜箔业务亏损，账面净利润-1,850.99万元。面对日趋激烈的市场竞争，若新产品研发进展不达预期，未能及时完成技术迭代升级，将导致市场竞争力减弱，对持续盈利能力产生不利影响。

【总结展望】宝鼎科技当前估值缺乏AI题材支撑，投资者需警惕概念炒作风险。未来关注点应聚焦于M7认证进展及HVLP铜箔市场拓展，但短期内业绩改善空间有限。