硬科技吸金信号频现，科技ETF成交创近6年新高

导语：AI科技股轮动加速，存储芯片、PCB、光通信三大景气信号共振，资金加速流入硬科技赛道。科技ETF华宝（515000）单日成交额达7.77亿元，创近6年新高，显示市场对科技龙头中长期逻辑的认可。

正文：周五（7月3日），AI科技股快速轮动，存储芯片、PCB、光通信板块轮番上攻。存储芯片方面，德明利（001309）午后涨停收涨近9%，兆易创新（603986）冲高回落，成交额超426亿元居首；PCB方面，深南电路（002916）一度涨停收涨超7%，生益电子（688183）、生益科技（600183）均涨超5%；光通信方面，锐捷网络（301165）涨超11%，新易盛（300502）涨超3%。

资金面上，科技ETF华宝（515000）场内一度冲高3.5%，最终收涨0.39%收复20日线，盘中资金交易活跃并伴随溢价，单日成交额达7.77亿元，创近6年新高。创业板人工智能ETF华宝（159363）反弹回暖，场内收涨近1%，继前一日大额加仓近2亿元后，资金单日再度净申购1.42亿份。

从基本面看，光通信率先迎来业绩催化。锐捷网络预计上半年净利润同比增长46.27%—102.90%。广发证券指出，二季度光模块龙头及上游业绩环比有望稳步增长。需求侧，海外算力扩张、网络架构升级及产品代际提升共振，800G持续出货，1.6T加速放量；供给侧，核心物料紧缺逐季缓解。存储芯片方面，三星电子第三季度DRAM价格将上调至多20%，野村反驳“半导体见顶论”，称AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。PCB方面，电子布大厂统一涨价30%，低介电常数电子布涨价15%，2026年PCB行业正经历扩产浪潮。

投资分析：从资金面看，科技ETF成交放量及溢价信号显示资金积极布局；从基本面看，光模块、存储、PCB均受益于AI算力扩张和涨价周期；从技术面看，科技ETF收复20日线，短期反弹动能增强。

总结展望：随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修，硬科技板块估值修复空间仍存，建议关注科技龙头ETF（515000）及创业板人工智能ETF（159363）的配置机会。