瑞银：氟化工成AI算力“隐形冠军”，估值折价待修复

【导语】瑞银最新研报揭示，氟化工板块自5月初以来跑赢化工指数约9%，背后是AI算力需求爆发驱动材料体系迭代。氟化工在半导体制造、PCB基材、数据中心液冷等关键环节占据核心地位，但当前估值相对电子化学品仍存明显折价，市场尚未充分定价其增长潜力。

【正文】

瑞银指出，氟化工的传统印象局限于空调制冷剂等周期性领域，但AI时代正重塑其投资逻辑。核心驱动因素有二：一是美国推迟部分第三代制冷剂淘汰政策，缓解短期供给压力；二是AI算力需求爆发导致芯片功率密度飙升，推动材料体系升级，氟化工恰好卡位半导体制造、PCB基材、数据中心液冷等关键节点。

从资金面看，氟化工指数自5月初以来已跑赢 broader chemical index 约9%，显示资金流入迹象。从基本面看，电子级氢氟酸（EG-HF）作为半导体湿电子化学品的关键材料，2025年中国市场规模约42.5亿元，增长曲线稳健。G5级EG-HF技术壁垒极高，国产替代进程加速，有望持续扩大总可及市场（TAM）。

从估值面看，氟化工材料供应商当前估值相对于电子化学品公司存在明显折价，市场尚未完全将AI驱动的增长机会纳入定价。瑞银认为，这一估值差提供了潜在修复空间。

【展望】

随着AI算力需求持续释放，氟化工在半导体制造、数据中心液冷等领域的渗透率有望提升，叠加国产替代逻辑，板块估值修复或成为中期主线。投资者需关注G5级EG-HF量产进展及政策端变化。