港股18C章扩容加速，仙工智能即将上市

港股第18C章（特专科技公司上市章节）队伍持续扩容，年内已有10家公司通过该通道登陆港交所，融资规模超250亿港元。6月15日，上海仙工智能科技股份有限公司（简称“仙工智能”）正式启动招股，预计6月24日在港上市，成为年内第11家第18C章上市企业。

第18C章于2023年3月推出，专为新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品和农业技术等特专科技公司设立。该规则通过灵活的市值门槛、研发开支比率要求及资深投资者背书机制，精准解决企业商业化关键期的融资痛点。数据显示，自规则推出以来，已有18家公司根据第18C章上市，其中2024年3家、2025年5家、今年以来10家。

从资金面看，AI产业链企业成为本轮上市主力。6月11日，香港交易所集团行政总裁陈翊庭在2026香港交易所未来科技峰会上表示，今年前五个月共有10家公司根据第18C章上市，融资超过250亿港元，主要来自机器人、自动驾驶、人工智能等领域。这反映出市场对高研发投入、高增长潜力特专科技公司的估值修复预期增强。

从投资视角分析，第18C章为尚未盈利或收入未达传统标准的企业开辟了专属通道，华商律师事务所执行合伙人齐梦林指出，该规则结合香港交易所“科企专线”等配套服务，有效缓解了企业商业化关键期的融资压力。技术面上，港股新股市场活跃度提升，板块轮动迹象明显，特专科技公司有望成为新一轮资金流入热点。

展望后市，随着AI产业链企业持续登陆港股，第18C章上市通道将进一步巩固香港作为全球科技创新融资中心的地位。投资者可关注相关标的的研发进展及商业化落地能力，把握估值修复机遇。