燧原科技科创板过会，拟募资60亿发力AI芯片

导语：国产AI芯片领军企业燧原科技（未上市）科创板IPO顺利过会，拟募集资金60亿元，用于新一代AI芯片研发及产业化。公司预计2026年或2027年实现合并报表盈利，标志着国产算力板块迎来又一重要里程碑。

正文：6月15日，上交所上市审核委员会审议通过燧原科技首发申请，公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。作为“国产AI芯片四小龙”之一，燧原科技专注于云端AI芯片领域，自研迭代四代架构、五款芯片，构建了覆盖芯片、加速卡、智算系统及软件的完整产品体系。

资金面分析：本次IPO拟募资60亿元，主要投向第五代及第六代AI芯片系列研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。公司2023-2025年营收复合增长率达83.76%，2025年营收9.86亿元，预计2026年上半年营收达10.6-11.5亿元，同比增幅超258%。尽管归母净利润仍为负值（2025年-11.64亿元），但亏损幅度持续收窄，盈利拐点渐近。

技术面与行业格局：公司采用DSA架构，区别于英伟达GPGPU架构，在AI推理场景中具备能效和吞吐量优势。当前英伟达占据全球约70%份额，但DSA架构（如谷歌TPU）加速部署，国内华为海思、寒武纪等同阵营厂商竞争激烈。燧原科技在供应链稳定性和客户合作持续性方面受到上市委重点问询，公司需证明其产品交付能力和收入确认节奏。

展望：随着AI大模型推理需求爆发，燧原科技凭借国产化替代逻辑和DSA架构差异化优势，有望在2026-2027年实现盈利。但需关注英伟达技术压制、供应链风险及行业竞争加剧等挑战。