芯联集成200亿12英寸芯片项目四期启航，剑指AI服务器与光互联

【专业导语】芯联集成（688469.SH）宣布启动总投资200亿元、月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片制造项目（四期项目），标志着公司从新能源汽车和工业控制核心优势市场，系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，深度参与全球AI算力基础设施建设。

【正文】芯联集成四期项目聚焦五大工艺平台：55-28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台、90nm数模混合芯片平台、55nm AI服务器高频电源管理芯片平台、55nm硅光芯片平台、55nm SiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台。产品覆盖智能汽车、工业自动化、AIoT、高端消费电子等领域，其中AI端侧DSP和55nm AI服务器高频电源管理芯片平台直接面向AI算力领域。

从基本面看，AI持续高景气驱动GPU、HBM需求，带动12英寸硅片增量。日本SUMCO测算显示，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，预计2026年AI对先进制程12英寸硅片需求将达100万片/月，占全球需求超10%。中信证券指出，功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台，提升需求弹性。资金面上，亚德诺半导体（ADI）、德州仪器（TI）、英飞凌等模拟芯片公司今年已提价，最高涨幅达85%，反映行业景气度上行。

中国大陆作为全球最大模拟芯片消费市场，产品自给率较低，12英寸模拟芯片缺口尤为突出。今年以来，士兰微（600460.SH）、粤芯半导体、积塔半导体等国内代工厂纷纷启动百亿级12英寸模拟芯片项目：士兰微投资200亿元在厦门建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线；粤芯半导体投资约252亿元启动四期项目；积塔半导体总投资359亿元推进特色工艺生产线建设。

【总结展望】芯联集成四期项目顺应国产替代与AI算力基建浪潮，有望在12英寸模拟芯片领域实现估值修复与业绩增长。随着国内代工厂产能逐步释放，12英寸模拟芯片自给率提升将加速，公司作为车规级芯片龙头，有望受益于板块轮动与资金流入。

【关键词】芯联集成,12英寸芯片,模拟芯片,AI服务器,光互联,车规级MCU,国产替代,板块轮动