京东方A玻璃基载板突破，联手康宁布局AI光互连

京东方A（000725.SZ）在投资者关系活动中披露，其玻璃基封装载板已完成全工艺验证，并联合康宁深化合作，核心业务涵盖LCD/OLED、钙钛矿及光互连领域。此举标志着公司在先进封装和AI数据中心光互连技术上的战略布局加速，有望推动估值修复。

从基本面看，LCD业务受益于大尺寸化趋势，出货面积同比增长，而OLED方面，LTPO需求因小尺寸高价格段提升而增长，中尺寸AI PC新品及第8.6代线量产将加速OLED渗透。钙钛矿业务效率持续突破，手套箱效率达27.94%，实证基地发电量较传统晶硅增超8%，下半年计划在极端气候区测试，拓展室内光、车载光伏等市场。

资金面显示，玻璃基载板领域已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺，完成20层样品送样并通过信赖性测试，技术壁垒显著。光互连方面，AI集群扩张推动铜互连逼近极限，京东方A布局短距光互连技术，契合行业趋势。

展望未来，随着玻璃基载板量产推进及光互连需求爆发，京东方A在半导体封装和AI基础设施中的角色将强化，建议关注其技术落地节奏及康宁合作带来的协同效应。