瑞银：半导体硬件领涨中国科技板块轮动

【导语】瑞银财富管理指出，中国科技板块正经历结构性轮动，半导体和硬件股因AI资本支出受益而表现强劲，互联网平台则因高资本支出承压。投资者应关注硬件生态系统的结构性利好。

瑞银财富管理投资总监办公室近日发布观点称，市场偏好AI资本支出受益者，半导体和硬件股将推动中国科技板块轮动。互联网和超大规模云服务商龙头因承担沉重的AI资本支出，导致传统中国科技指数表现落后。投资者转而青睐资本支出受益者；随着中国加快国内AI基础设施支出，半导体和硬件表现领先。

瑞银认为，中国提出的2万亿元人民币数据中心建设计划和国内采购目标，将为硬件生态系统带来结构性利好。该机构维持看好中国科技股的观点，但继续精挑细选，相较于平台、机器人和软件，更看好半导体设备、芯片和硬件。

从资金面看，2026年上半年，恒生科技指数年初至今下跌约19%，其中大型平台和互联网板块表现最弱，资本支出较高的平台公司年初至今大跌约28%。相比之下，全球科技基准指数表现强劲：纳斯达克综合指数上涨近10%，费城半导体指数飙升90%，台湾地区基准指数大涨58%，韩国KOSPI指数劲扬106%。

从基本面分析，大市走势未能反映中国科技股的全貌，可能掩盖板块内部更广泛的轮动。平台公司正肩负投资重担，而半导体和硬件股因AI基础设施支出受益，估值修复空间显著。

【总结展望】瑞银预计，随着国内AI资本支出持续增长，半导体和硬件板块将延续领涨态势，投资者可关注结构性机会，但需警惕互联网平台短期压力。