天科合达科创板IPO获受理，拟募资27.8亿加码8英寸碳化硅

导语：国内碳化硅衬底龙头天科合达科创板IPO申请获上交所受理，拟募资27.8亿元投向8/12英寸大尺寸碳化硅衬底产业化项目。尽管公司连续两年亏损且毛利率转负，但凭借大基金、宁德时代、华为哈勃等明星资本加持，叠加行业向8英寸衬底转型的窗口期，其技术迭代与产能扩张成为市场关注焦点。

正文：近日，北京天科合达半导体股份有限公司（下称“天科合达”）科创板IPO申请获受理，由中金公司担任保荐机构。本次IPO拟募资27.8亿元，用于加码8/12英寸大尺寸碳化硅衬底产业化项目，标志着公司正加速布局下一代技术。

从基本面看，天科合达主营第三代半导体材料碳化硅衬底及外延片，6英寸产品为当前主力，营收占比超88%，但8英寸衬底收入在2025年实现大幅增长。然而，业绩承压明显：2023年至2025年，公司营收分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元，扣非净利润从1.13亿元骤降至-7亿元，连续两年大额亏损。价格端，6英寸衬底均价三年累计降幅约64.5%，8英寸衬底均价降幅约79%，反映行业供需波动与价格战压力。

资金面亮点突出：公司股权结构显示，第八师国资委为实控人，宁德时代、中科院物理所、大基金、华为旗下哈勃投资分别位列第三、第五、第六、第八大股东，明星资本重仓凸显赛道长期价值。技术面上，行业正从6英寸向8英寸衬底转型，天科合达此次募资聚焦大尺寸产业化，契合技术迭代趋势，但需关注产能消化与盈利改善节奏。

总结展望：碳化硅衬底行业处于洗牌期，天科合达凭借资本背书与技术先发优势，有望在8英寸转型中占据主动，但短期需应对价格下行与亏损扩大的挑战，后续需关注募投项目落地及下游需求复苏信号。