AI算力驱动半导体制造升级，电子级氢氟酸年内涨价三成

【导语】AI算力扩张与半导体制造升级正催生高端氟化工材料需求爆发，电子级氢氟酸作为晶圆制造关键湿电子化学品，年内价格已涨近三成。台积电、三星、SK海力士等巨头纷纷抢购，行业供需格局持续收紧。

据中国台湾经济日报报道，台积电、三星、SK海力士等半导体巨头正积极抢购电子级氢氟酸（HF）。今年以来，中东地缘政治紧张推升硫磺、硫酸及无水氢氟酸价格，带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。

目前，半导体最高规格的G5级电子级氢氟酸因技术门槛高，全球供给相对有限。台塑大金正进行大发厂第二期、仁武厂2.5期扩建，新增氟化铵2800吨及氢氟酸6500吨产能，预期2027年完工。台塑大金指出，若未来客户持续扩产，公司也拟持续跟进，目前氢氟酸单月获利已与电子级异丙醇（IPA）接近。

从基本面看，电子级氢氟酸作为高端氟化工材料，有“化学钥匙”之称，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品，其纯度与稳定性决定芯片制造的良率上限。据百川盈孚数据，6月29日国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格分别为7885/8750元/吨，较年初已上涨19%/17%。涨价原因除成本端硫酸、萤石价格上涨外，AI算力扩张和半导体制造升级也助推了此轮涨价。

从资金面看，随着AI GPU、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半导体供应链的重要战略物资。华泰证券表示，据SEMI，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出合计约4390亿美元，AI需求驱动半导体制造升级。先进制程方面，伴随3nm/2nm推进，蚀刻层数增加，对超高纯G5级产品的需求显著提升。存储方面，据Yole Group预测，2023-2028年HBM供应量年均复合增长率达45%，叠加存储扩产进一步放大高端耗材需求弹性。

【总结展望】AI算力驱动下的半导体制造升级为高纯电子级氢氟酸需求提供坚实支撑，行业有望进入量价齐升阶段。建议关注具备G5级产品量产能力及技术护城河的龙头企业。