中信里昂首予广合科技跑赢大市，目标价251.4港元

中信里昂发布首次覆盖研报，看好广合科技（01989）在AI算力浪潮下的核心受益逻辑。该行指出，作为高性能服务器PCB领域的领军企业，广合科技凭借与主要客户的长期深度绑定及领先的技术壁垒，有望充分把握板块轮动带来的估值修复机遇。

从基本面看，公司2022-2024年累计收入在内地PCB生产商中排名第一，全球第三，凸显其行业龙头地位。资金面上，随着AI算力需求爆发，高层数PCB及HDI PCB产品出货量持续攀升，驱动公司进入高成长通道。技术面上，公司产品规格不断升级，在主要AI客户中的份额提升，进一步强化了供货价值。

中信里昂预计，2025-2028年公司收入及净利复合年增长率分别高达48%及60%，主要受益于AI算力应用带来的需求增长。具体来看，2026-2028年净利预计分别达20亿元、30亿元及42亿元人民币，净利率有望在高端AI PCB产品收入贡献提升及审慎营运开支管理下，逐步改善至2028年的23.7%。首次覆盖给予“跑赢大市”评级，H股目标价251.4港元。

展望未来，随着AI算力基础设施持续扩张，广合科技有望凭借技术优势和客户粘性，在高端PCB市场中进一步巩固领先地位，实现长期稳健增长。