硬科技回调，港股芯片跌逾5%，大金融护盘券商连涨

导语：6月23日，A股市场呈现结构性分化，硬科技板块遭遇重挫，港股芯片跌幅超5%，而大金融板块逆势护盘，券商连续上涨，创新药亦表现活跃。资金面显示，投资者积极把握热门赛道低吸机会，部分ETF获大额净申购，市场风格再平衡迹象明显。

正文：

6月23日，A股三大指数集体收跌，沪指跌逾1%险守4100点，创业板指重挫3.84%，两市成交额3.44万亿元。板块方面，有色金属领跌，PCB、光模块等算力硬件深度回调，资金流出显著。

资金面呈现分化格局：高人气创业板人工智能ETF华宝（159363）场内价格下跌3.81%，但资金逢跌净申购6000万份，显示对AI赛道长期信心；港股芯片同步下挫，同类规模最大、流动性最强的港股通信息技术ETF华宝（159131）场内跌超5%，资金大举净申购7400万份；有色ETF华宝（159876）亦获超3000万份净申购。

大金融板块连续护盘，银行ETF华宝（512800）场内价格逆市涨近1%；规模380亿元+的券商ETF华宝（512000）场内价格一度涨近3%，后随市回落但顽强收涨。基本面看，宇树科技、长鑫科技、长江存储等热门科创IPO中，众多金融公司作为股东现身，带动券商、银行科技含量提升，叠加前期滞涨低估值与稳健基本面，在市场风格再平衡下或具备估值修复动能。

创新药板块盘中活跃，重仓A股创新药的药ETF华宝（562050）及满仓港药的港股通创新药ETF华宝（520880）盘中均冲高3%。产业高景气持续，国家药监局发布2025年《中国新药注册临床试验进展年度报告》，显示我国临床试验总量首次突破5000项，创历史新高。

投资分析视角：

– 技术面：券商板块放量冲高后回落，显示短期获利盘回吐压力，但连涨形态维持，MACD金叉信号延续。

– 基本面：大金融板块低估值优势凸显，叠加科创IPO股东结构优化，基本面稳健。

– 资金面：ETF净申购数据表明，资金在硬科技回调中积极布局，大金融板块获资金流入。

总结展望：近期行情快速轮动，机构预计市场可能呈现科技与周期良性轮动格局。AI产业高景气趋势延续，非AI板块需聚焦基本面逻辑。中信证券指出，“AI+能化”结构值得关注，新能源、化工、有色、电力设备跌出性价比；同时，在风格切换及资金减持尾声背景下，大金融板块已现拐点，建议继续增配低估值券商。