龙蟠科技配股折价8.9% 股价续跌8%

龙蟠科技(02465)今日延续弱势，股价再跌超8%，截至发稿报12.53港元，成交额1.39亿港元。公司此前宣布拟折价配股，引发市场对股权稀释的担忧，资金面承压明显。

消息面上，龙蟠科技于6月16日与联席配售代理签署协议，计划发行最多1500万股配售股份，每股配售价13.09港元，较当日收盘价14.37港元折让约8.91%。若配售股份悉数完成，预计净筹资约1.94亿港元。其中，约58.69%将用于金坛项目的营运资金，约41.31%用于偿还民生银行(01988)南京分行1.3亿元人民币贷款（到期日为2026年8月27日），剩余贷款将以自有资金偿还。

从资金面看，配股折价发行对短期股价形成压制，市场抛压情绪浓厚。技术面上，股价跌破14港元支撑位后加速下行，短期均线呈空头排列，需关注12港元整数关口的支撑力度。基本面方面，公司通过配股优化资本结构，缓解偿债压力，但短期内股权稀释效应或持续影响估值修复进程。

展望后市，龙蟠科技股价能否企稳取决于配股完成后的资金使用效率及行业景气度变化。投资者需密切关注金坛项目进展及公司后续盈利能力改善情况。