硬科技爆发！兆易创新、东山精密创历史新高

今日，A股硬科技板块持续走强，资金加速流入消费电子与AI算力产业链。兆易创新、东山精密等龙头股双双刷新历史新高，消费电子ETF汇添富（159178）涨近3%并创上市新高，盘中成交额超1400万元，资金净申购300万份，显示市场对硬科技板块的强烈信心。

从基本面看，东山精密公告其子公司索尔思光电拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，总投资额12亿美元，进一步强化其在光通信领域的产能布局。兆易创新于6月10日发布GD32E512、GD32E252两大系列光模块专用MCU芯片，覆盖低速至高速光模块全场景需求，助力AI算力高速互联产业升级。

资金面，AI算力中心建设持续爆发，高速光模块需求激增，带动PCB、光通信等细分板块轮动。国盛证券指出，高端光芯片供需缺口扩大，国产化窗口开启，全球EML产能主要由Lumentum、Coherent等巨头主导，订单已排至2028年，国产替代进程加速。长江证券认为，算力硬件细分PCB、光通信指数领跑市场，液冷行业迎来爆发元年，重点推荐光模块、光芯片、PCB、液冷等环节投资机遇。

技术面，寒武纪、中际旭创、新易盛等多股刷新历史新高，显示板块估值修复动能强劲。展望后市，随着800G向1.6T光模块技术迭代加速，以及全球算力需求持续释放，硬科技板块有望延续强势，建议关注龙头企业的估值修复与业绩兑现机会。