硅片涨价落地，上行周期启航

AI需求驱动下，半导体硅片行业正步入上行周期，2026年第二季度涨价如期落地，标志着新一轮增长拐点确立。中信证券研报指出，重掺硅片和海外轻掺硅片供需格局趋紧，未来2年行业或进入全球供不应求状态，估值修复空间显著。

从资金面看，涨价逻辑已获市场验证：环球晶圆积极沟通下半年调涨售价，立昂微（605358）自7月1日起上调硅片价格10%-15%，预计下半年国内外价格将继续上行。技术面上，12英寸重掺硅片受益于功率器件从6-8英寸向12英寸的结构性转移，2025-2028年需求年化增速达20%-30%，测算显示2028年全球产能达75+万片/月，仍维持紧缺状态。基本面方面，海外五大硅片厂商扩产放缓，2027-2028年海外硅片将全面供不应求；国内轻掺厂商积极扩产，产能规划达430万片/月，有望承接海外订单溢出，加速国产替代。

投资策略上，重点推荐重掺硅片产品占比高的公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的标的。风险因素包括原材料价格波动、技术研发及行业竞争加剧等。展望后市，硅片涨价周期刚启动，供需紧张格局下，行业景气度有望持续提升。