大摩：AI PCB超级周期，三只低估标的浮现

摩根士丹利最新研报指出，AI产业链正从GPU算力扩张转向超高速互联网络建设，光模块背后的PCB环节成为被市场低估的核心受益方向。随着光模块向800G、1.6T升级，PCB价值量将迎来数倍增长，板块估值修复空间显著。

核心投资逻辑：AI集群规模从数万张GPU扩张至百万级，GPU间数据传输需求呈指数级增长，驱动光模块需求爆发。大摩预计2025-2028年全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增至37.7亿美元，年复合增速高达83%，远超光模块60%的增速。技术面看，PCB升级路径清晰：覆铜板从M6向M8升级、层数从10-12层增至14-16层、工艺从HDI向更高阶演进，单块PCB价值量暴增。资金面上，大摩上调2026-2028年光模块出货预测至7300万、1.41亿、1.58亿只，较此前分别提高38%、98%和86%，产业链需求加速爆发。

个股方面，大摩最看好臻鼎科技（PCB龙头，受益高端材料升级），其次是欣兴电子（层数提升核心标的），深南电路维持中性评级。展望后市，随着AI基础设施从“买芯片”转向“建网络”，PCB作为光模块核心组件将迎来量价齐升的超级周期，建议关注相关标的的估值修复机会。