导语:随着AI服务器硬件行情向产业链上游传导,覆铜板(CCL)环节迎来价值重估。高盛最新报告将生益科技(600183)目标价大幅上调至217.6元,核心逻辑在于高端CCL从M7/M8向M9及以上等级迁移,材料端定价权重新确立,板块轮动信号明确。

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AI PCB行情已从整机、交换机、光模块逐步扩散至上游材料领域。高盛维持生益科技“买入”评级,将12个月目标价从146.3元上调至217.6元,较当前股价146.9元存在约48.1%的上行空间。这一调整表面上是AI PCB行情向覆铜板扩散,深层逻辑则是高端CCL产品结构升级带来的估值修复。

从基本面看,生益科技计划启动52亿元资本开支用于CCL生产线扩张,其中16亿元用于厂房建设,24亿元用于设备采购,目标年产能达4800万平方米(约3840万张),满产后预计年销售额93亿元。与普通扩产不同,高盛强调这是高端CCL产能扩张,聚焦AI服务器所需M9及以上等级材料,其技术壁垒、毛利水平和客户认证周期均显著高于普通产品。

从资金面看,高盛认为机柜级AI服务器规格升级将推动M9及以上CCL价值贡献上升,预计全球AI服务器CCL价值量在2026/2027年分别同比增长142%/222%。这标志着市场从“吨位定价”转向“等级迁移定价”,高端材料开始重新获得定价权。

技术面上,生益科技股价近期随板块调整,但高盛目标价对应约48%的潜在涨幅,显示机构对高端CCL长期景气度的信心。

总结展望:AI硬件行情向材料端传导的趋势已获机构背书,生益科技作为高端CCL龙头,有望受益于产品结构升级和估值重估。投资者需关注其M9及以上产品量产进度及客户认证进展。

作者 admin

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