科创板作为硬科技企业融资重镇,近期迎来二次闯关者——无锡市好达电子股份有限公司。该公司主营声表面波射频芯片,具备IDM全链条能力,但前次IPO盈利良好后折戟,此次报告期连续三年亏损,预计募资额却翻倍至约20亿元,引发市场对其估值合理性的质疑。从资金面看,好达电子已更换全部中介机构,包括保荐券商、会计师和律师,凸显其合规调整的紧迫性。技术面上,公司承担多项国家级科研项目,国产替代逻辑清晰,但盈利能力下滑或影响估值修复。基本面方面,前次IPO关联方资金往来问题(如通过供应商、自然人中转流向实控人配偶控制的公司)仍是监管关注焦点,此次能否顺利过会取决于内控制度完善程度。展望后市,好达电子的二次冲刺将检验科创板对亏损硬科技企业的包容度,若成功上市,或为同类企业提供路径参考。 文章导航 中科科化研发投入垫底科创板,国产替代光环难掩短板 麦格米特AI电源增收不增利,业绩兑现滞后股价