四会富仕拟募资9.5亿加码高端PCB，AI赛道布局提速

【专业导语】四会富仕（300852）近日宣布拟定向增发募资9.5亿元，用于高多层及HDI电路板产能扩张，此举标志着公司向AI核心供应商转型迈出关键一步。在PCB行业景气度回升与AI算力需求爆发的背景下，该募投项目有望推动公司产品结构升级，打开估值修复空间。

【正文】6月11日，四会富仕电子科技股份有限公司（300852）向特定对象发行股票的申请获深交所受理。本次发行拟发行不超过4815.63万股，募集资金总额不超过9.50亿元，保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司。

从资金面看，本次募资将全部用于“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目”中的子项目——“年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”。公司表示，要成为AI领域核心供应商，需具备规模化高端产能和稳定制程能力，当前产能以样品和小批量为主，本次募投项目将显著提升大批量高多层板和HDI板生产能力，是公司切入AI供应链的关键布局。

从基本面分析，高多层板和HDI板技术难度高、工艺复杂、附加值高，主要应用于服务器、智能终端、光模块等国家重点鼓励领域。通过本土化供应，项目有助于降低下游产业对海外供应链的依赖，提升产业链韧性。公司拟借此加快进入高附加值市场，在扩大经营规模的同时推动产品技术升级，抢占更多市场份额。

从技术面看，募投项目投向下游景气度高、技术密集的增长领域，随着产能释放，公司可实现产品结构升级和业务范围扩展。在现有服务器和光模块业务快速发展的基础上，项目将为公司打开更广阔的市场空间，为承接新兴优质客户奠定产能基础。

【总结展望】本次募资是四会富仕向高端PCB领域转型升级的战略举措，有望借助AI算力需求爆发实现业绩增长。投资者需关注募投项目落地进度及下游需求变化，但从中长期看，公司产品结构优化和市场份额提升的趋势较为明确。