导语:受多重利好共振,A股早盘上演深V反转,科创50指数领涨近7%,半导体与算力板块强势爆发。资金面显示,市场情绪显著回暖,但个股分化加剧,结构性行情特征明显。 截至午间收盘,沪指涨0.62%,深证成指涨3.41%,创业板指涨5.20%,科创50指数飙升6.94%。沪京深三市半日成交2万亿元,较上一日放量3307亿元,显示资金加速流入。但个股跌多涨少,下跌超2800只,市场涨跌中位数为-0.11%,内资主力资金净卖出78.91亿元,反映资金集中流向权重板块。 盘面上,半导体产业链全线反弹,半导体设备、存储芯片、MLCC、功率半导体、先进封装等细分领域领涨,北方华创、臻宝科技等多股涨停。算力硬件方向集体走强,光芯片、光模块、PCB、英伟达概念等板块资金涌入,大族激光、顺络电子等涨停。此外,氧化锆、算力金属概念拉升,国瓷材料、东方锆业等涨停。 跌幅方面,前期强势板块出现回调。生物医药、仿制药、CRO、中药等医药概念全线走弱;石油、油气产业链持续下行;猪肉、鸡肉概念延续跌势;医美、乳业、食品饮料、白酒、零售等大消费板块承压;房地产产业链再度走低,华联控股、阳光股份等跌超7%;银行、保险、券商等大金融板块集体下行。 从资金面看,三大利好推动市场反攻:一是日韩股市大涨,存储芯片巨头拉涨带动A股半导体情绪;二是中国人保、中国人寿、中国平安、中国太保、新华保险等万亿级保险机构集体发声,坚定支持资本市场发展;三是多家上市公司披露2026年半年度业绩预告,航运、半导体、化工、环保等赛道景气度兑现,吉华集团增幅超12倍,海通发展、睿创微纳、昊志机电、大族激光等业绩弹性释放。 展望后市,华西证券指出,最激烈的抛压盘或已过去,市场大概率进入“震荡、缓慢修复”新阶段,指数下行空间有限,向上突破需基本面和资金面共振。 热门板块分析: 1. 半导体产业链大幅反弹:半导体设备、存储芯片、MLCC、功率半导体、先进封装等领涨。消息面上,威刚董事长陈立白表示,存储为未来十年全球最短缺资源之一,预计下半年存储价格持续上涨,相关企业获利有望增加。 2. 算力硬件方向集体走强:光芯片、光模块、PCB、英伟达概念等板块资金流入。Kimi因算力紧缺暂停C端新用户订阅,Meta拟向Anthropic出租算力,工信部将印发算力标准体系建设指南。 文章导航 良品铺子扭亏在即,二股东套现超8亿 光通信龙头业绩超预期,AI驱动板块估值重塑