全球半导体股集体重挫，资金加速出逃

受宏观流动性收紧、AI资本开支预期下调及获利盘集中抛售等多重因素冲击，全球主要股市半导体板块近期出现罕见同步下跌，资金从科技股中大幅流出，引发市场对估值修复节奏的重新评估。

本轮抛售潮由韩国股市率先引爆，短短三周内迅速传导至美欧日市场，形成全球性杀跌。6月19日，韩国KOSPI指数创下9385.59点历史收盘新高后持续下行，6月23日单日暴跌9.99%触发熔断，外资当月净流出305亿美元。7月13日，KOSPI失守7000点，SK海力士创上市以来最大跌幅，截至7月16日指数自高点回落27.4%。

美国费城半导体指数（SOX）6月22日触及11433点历史峰值后连续回调，截至7月17日较高点下跌超20%，其中7月第三周单周跌幅约10%。美满科技、安谋及英特尔股价跌幅均超30%。欧洲斯托克600指数同期下跌超20%，半导体设备材料及光刻类股票领跌，市场担忧全球AI资本开支收缩压制设备订单。日本日经225指数7月17日单日暴跌2457点，软银集团跌超7%，铠侠大跌15%。三井住友资管策略师指出，市场已消化强劲财报，呈现利多出尽特征。

从基本面看，宏观流动性预期转紧：美联储官员释放鹰派信号，年内加息预期升温，韩国央行亦已加息，低利率支撑逻辑松动。多家科技巨头下调全年IT资本开支指引，Meta甚至宣布出租闲置AI算力，打破“算力永久紧缺”的炒作逻辑。产能持续扩张下，市场担忧中长期芯片供给过剩。资金面上，上半年全球存储板块最高涨幅近80%，浮盈筹码堆积，交易高度集中，利空触发踩踏。韩国收紧杠杆规则成为导火索，散户平仓引发存储龙头暴跌，恐慌情绪跨区域传导至A股两融盘。政策方面，美国ITC对特定DRAM设备启动337调查，全球半导体贸易壁垒或提升，产业链不确定性加大。

展望后市，短期半导体板块仍面临估值消化压力，需关注美联储政策信号及科技巨头资本开支指引的边际变化。中期来看，AI商业化落地节奏与产能供需平衡将是板块修复的关键驱动因素。