受益于AI芯片与具身智能双重催化,黑芝麻智能(02533)今日盘中走强,股价一度涨超5%,截至发稿报11.16港元,成交额达3233万港元。公司携全系核心芯片产品亮相WAIC 2026大会,其中华山A2000家族作为面向L3/L4高阶自动驾驶的旗舰芯片,单芯片算力最高达1000 TOPS,有望推动估值修复。

从基本面看,黑芝麻智能正加速从智能汽车向具身智能领域延伸,同步展出的SesameX多维具身智能计算平台,将车规级AI算力复用至机器人领域,覆盖48TOPS至近600TOPS全层级算力区。资金面上,板块轮动下AI芯片概念获资金流入,技术面显示股价突破短期均线压制。

展望后市,随着高阶自动驾驶与具身智能商业化落地加速,公司作为国产智驾芯片龙头有望持续受益,但需关注行业竞争加剧及量产进度不及预期风险。

作者 admin

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