导语:科创板史上最大IPO长鑫科技(688825.SH)上市在即,其背后浮现的信托资金布局揭示了一级市场产业投资的新趋势。信托机构通过私募股权渠道提前介入,深度绑定产业链核心企业,展现出资金向硬科技领域加速流入的态势。

正文:7月19日晚间,国产存储龙头长鑫科技披露网上配售和网下打新结果,网上逾770万个账户中签,网下初步配售显示,A类投资者获配约19.78亿股,占比91%;B类投资者获配约1.96亿股,占比9%。其中,华宝信托和紫金信托作为B类投资者,各获配28.14万股,金额达243.70万元。

从资金面看,此番申购仅为二级市场补位。IPO前,多家信托机构已通过私募股权基金LP身份提前进驻,包括国元信托、外贸信托、华润信托、厦门信托、国投泰康信托、上海信托、建信信托、爱建信托等,间接成为长鑫科技股东。

在产业链布局方面,信托资金正加速向上下游延伸。今年6月初,总规模39.1亿元的长智瀚海集成电路产业基金在上海注册设立,股东阵容包括长鑫科技全资子公司长鑫芯聚、阿里巴巴旗下杭州灏月、中微公司(688012.SH)子公司中微半导体、东莞信托、上海国投先导等。其中,东莞信托认缴出资11.5亿元,持股29.41%,为第二大发起方。此前4月,东莞信托还出资3亿元参与设立兆易智芯创投基金,该基金第一大出资方为兆易创新(603986.SH),后者亦是长鑫科技股东。

从基本面分析,信托机构深度绑定链主企业进行产业投资,反映出在2023年信托“三分类”新规落地后,行业正从传统融资业务向产业资本转型。执中ZERONE平台数据显示,2025年信托机构股权投资出资规模达215亿元,同比增长18.95%,持续向半导体等硬科技领域倾斜。

展望:随着长鑫科技上市带来的估值修复效应,信托资金在半导体产业链的布局有望进一步深化,预计将推动更多机构通过私募股权工具参与硬科技领域的长期价值投资。

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