2026世界人工智能大会(WAIC)于7月17日至20日在上海举行,华为、阿里云等头部厂商集中发布超节点产品,标志着国产算力竞争从单芯片向系统集成与互联能力延伸。国家发改委同步发布《人工智能合作发展行动计划》,从数据供给、智能算力等八大方向提供政策支撑。

在算力基础设施领域,华为昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)首次公开亮相,基于灵衢互联协议实现1024卡规模,提供1 EFLOPS FP8算力,面向万亿级大模型训练与高并发推理场景。阿里云发布灵骏真武M890超节点实例,首次通过公共云提供64卡算力单元,支持FP8/FP4低精度计算,卡间互联带宽达800GB/s,可承载十万亿参数级MoE大模型推理。昆仑芯32/64卡超节点成为国内率先量产交付的超节点产品之一,采用超高密度集成架构。壁仞科技推出下一代NPO光互连超节点方案,支持1024卡Scale-up扩展,自研BLink2.0协议实现GPU内存空间共享。沐曦股份发布曦景S600,单机柜支持64张GPU高速全互连,可扩展至万卡级集群。此外,首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000(登峰)真机全球首秀,已接入国家超算互联网,标志AIDC从万卡级向十万卡级部署阶段过渡。

从投资视角看,中银证券指出,国产算力竞争正进一步向芯片互联和系统集成能力延伸。随着超节点产品规模化部署,高速连接、液冷等配套环节有望迎来增量机会。技术面上,超节点架构突破集群内计算、存储资源瓶颈,资金面显示算力板块持续获得机构关注。展望后市,国产超节点有望加快规模化落地,推动AI基础设施从单点突破向系统级协同演进。

作者 admin

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注