国科微拟募资50亿加码AI芯片，TCL中环119亿投建半导体硅片

7月17日晚间，沪深两市多家上市公司发布重大公告，涉及AI芯片、半导体及先进封装等热门赛道，资金布局迹象显著。国科微（300672）拟定向增发募资不超过50.61亿元，用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目及补充流动资金，此举彰显其在AI芯片领域的战略扩张意图。TCL中环（002129）公告，拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体，投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目，旨在抓住半导体市场机遇，实现长期可持续发展。惠科股份（001399）宣布拟出资40亿元设立全资子公司，投建先进封装及测试项目，一期规划12寸混合芯片先进封装产能达2000万颗/月，建设周期不超过三年。从资金面看，多家公司密集融资扩产，反映半导体产业链景气度回升；技术面上，AI芯片和先进封装板块估值修复空间较大。展望后市，随着国产替代加速和AI应用落地，相关龙头有望持续受益于板块轮动。