两券商顶格跟投长鑫科技，硬科技赛道获资本加码

7月16日，长鑫科技（688825.SH）开启网上申购，联席保荐机构中金公司（601995.SH）和中信建投（601066.SH）旗下子公司各斥资10亿元完成顶格战略配售，锁定期24个月。此举标志着券商资本向硬科技龙头集中，资金面呈现“自有资金+客户资金”多层次布局态势。除强制跟投外，招商证券（600999.SH）、华安证券（600909.SH）、国泰海通（601211.SH）等多家券商通过直投、产业基金等路径深度参与，形成覆盖企业上市前后的全周期资本矩阵。从投资分析视角看，技术面上，长鑫科技作为半导体存储器龙头，受益于国产替代需求；基本面上，公司营收增长稳健，研发投入高企；资金面上，券商顶格跟投及多元布局释放行业转型信号，估值修复空间可期。展望后市，券商正从承销中介向资本驱动型服务商转型，硬科技领域有望持续吸引增量资金，推动板块轮动效应。