长鑫IPO募资576亿，半导体设备迎超级扩产周期

导语：长鑫科技（688825）科创板IPO募资净额达576亿元，叠加AI需求爆发与周期上行，全球半导体行业正进入新一轮超级扩产周期。设备国产化加速与市场扩容双重驱动下，半导体设备板块有望迎来估值修复与业绩兑现的双重机遇。

7月14日，长鑫科技发布科创板上市发行公告，发行价8.66元/股，预计募资总额约579.19亿元，扣除发行费用后净额约576.38亿元。若全额行使超额配售选择权，募资总额可达666.07亿元，净额约663.10亿元。募投项目资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级及前瞻技术研发。

从基本面看，AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期。本轮增量由AI拉动，不仅扩大市场容量，更拉长景气周期。供给不足推升价格，企业盈利大幅改善：SK海力士2026年Q1收入52.58万亿韩元（约2391亿元），同比增长198.07%，净利润40.33万亿韩元（约1833.81亿元），同比增长397.47%，毛利率79.27%，净利率76.74%；长鑫科技2026年上半年预计收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%，归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。盈利改善成为扩产核心动力，韩国政府、SK集团、三星集团合计抛出20万亿元投资计划，国内长鑫、长存开启IPO加速扩产。

资金面上，SEMI预测2028年全球半导体设备市场有望达2295亿美元。2026年全球半导体制造设备总销售额将创1659亿美元新高，同比增长23.2%，增长势头持续至2028年。晶圆厂设备（WFE）2026年预计增长23.1%至1439亿美元，2027年再增21.8%，2028年突破2000亿美元。测试设备2026年增长31%至153亿美元，封装设备增长9.6%至67亿美元，2028年分别达208亿和86亿美元。

技术面看，半导体设备国产化加速。据Bernstein数据，2025年中国WFE国产化率已达21%，较2024年提升5个百分点，预计2026年升至约26%。

总结展望：长鑫IPO募资规模超预期，叠加全球半导体设备市场持续扩容与国产化率提升，半导体设备板块有望迎来业绩与估值的戴维斯双击。建议关注具备核心技术的设备龙头及受益于扩产周期的材料企业。