东方晶源IPO获受理，拟募资25亿元冲刺科创板

【导语】半导体产业链再添生力军，东方晶源微电子科技股份有限公司（简称“东方晶源”）科创板IPO申请获上交所受理，拟发行不超过1.21亿股，募资25亿元，用于核心技术研发与产能扩张，彰显国产半导体设备及材料领域的资本化加速趋势。

【正文】据最新披露信息，东方晶源微电子科技股份有限公司（简称“东方晶源”）的科创板IPO申请已于2026年6月30日获受理，并于2026年7月16日进入问询阶段，保荐机构为中信建投证券。公司拟发行不超过12,133.88万股，占发行后总股本（48,535.4897万股）的约25%，募集资金总额达25亿元。

从资金面看，此次募资规模在半导体设备类企业中处于中上水平，反映市场对国产替代赛道的估值溢价预期。技术面上，公司主营业务聚焦于半导体前道工艺中的关键设备及材料，虽未披露具体营收数据，但行业景气度上行叠加国产化率提升，为估值修复提供支撑。

财务数据显示，公司发行前总股本为36,401.6097万股，本次发行后总股本将增至48,535.4897万股。中介机构阵容豪华，审计机构为立信会计师事务所，法律顾问为上海方达律师事务所，资产评估机构为银信资产评估，显示公司治理规范性与信息披露透明度。

【总结展望】随着科创板对硬科技企业的持续支持，东方晶源有望凭借技术壁垒与国产替代逻辑，在半导体设备赛道中获得资金追捧。后续需关注问询阶段对技术路线、客户依赖度及盈利能力的具体反馈，这将决定其上市节奏与估值中枢。