聚和材料11亿投建半导体高端材料基地

聚和材料（688503）加速泛半导体战略布局，旗下聚和集团于上海闵行区启动总投资11亿元的半导体高端材料研发生产基地建设。此举标志着公司从电子浆料领军企业向半导体材料领域深度拓展，第二增长曲线正式落地。

7月16日，聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在闵行区莘庄工业区举行，总投资11亿元的研发生产基地首桩开建。此前，公司于2025年9月完成对韩国SK集团空白掩膜版业务的全资收购，获得近十年技术积淀及国际领先的清洗、镀膜、涂胶、测量四大核心工艺，产品适配14nm至130nm主流DUV光刻工艺，已通过SK海力士、中微掩模等头部晶圆厂量产验证，可有效填补国内产业技术短板。

从投资逻辑看，此次落子闵行体现公司“技术平移+本土孵化”两步走策略。第一步将韩国成熟量产工艺完整落地，推动中韩研发团队融合；第二步待本土团队掌握核心技术后，系统搭建本土化研发体系。按规划，2027年项目将完成基础工艺搭建并产出样品，2028年启动本土研发中心深度布局。

从资金面看，11亿元重资产投入彰显公司对半导体材料赛道的长期信心；从基本面看，收购标的已通过头部客户验证，产业化条件成熟；从技术面看，公司股价近期随半导体板块轮动有所修复，估值处于历史低位。展望后市，随着项目2027年样品产出及国产替代进程加速，聚和材料有望在半导体高端材料领域实现估值重塑。