【导语】隔夜美股波动叠加韩国半导体板块剧烈震荡,A股今日低开后盘中冲高回落,尾盘10分钟快速拉升,AI主线及PCB板块领涨修复。市场在技术性破位与超跌反弹间博弈,多空分歧加剧,资金聚焦业绩催化与估值修复逻辑。 今日盘面呈现显著板块轮动特征:AI手机PC、AI营销、ChatGPT等AI主线修复力度较强,此前连续下跌的半导体、存储、AI算力板块亦迎来资金流入。PCB板块中,逸豪新材(301176)强势封板“20cm”涨停,景旺电子(603228)盘中触及“10cm”涨停后开板;光通信人气股源杰科技(688498)逆市拉升,盘中最高涨幅超5%。 超跌反弹标杆贤丰控股(002141)连续两日涨停,今日盘中再度冲击涨停。公司公告子公司拟出资6018万元参设合资公司,持股51%,通过覆铜板业务向下游延伸至PCB领域。东山精密(002384)同样表现突出,7月3日以来累计上涨超20%,背后是业绩催化——预计2026年上半年净利润29-30亿元,同比增长282.58%-295.78%。 半导体存储板块中,大普微-UW(301666)早盘最高涨超10%,公司预告2026年上半年归母净利润预增12-13.5亿元;华虹宏力(688347)、中芯国际(688981)、全志科技(300458)等亦录得显著涨幅。产业端利好密集:SEMI预计今年全球半导体制造设备总销售额创1659亿美元历史新高;阿斯麦二季度净销售额93.3亿欧元、净利润29.2亿欧元,均超预期。 从资金面看,北向资金今日净流入15亿元,尾盘加速抢筹。技术面上,沪指在2950点附近获得支撑,创业板指MACD底背离信号初现。基本面维度,已披露二季报的AI算力、光通信、半导体公司业绩环比改善明显,大普微-UW第二季度净利润环比增长124%-164%。 【总结展望】当前市场处于超跌修复初期,资金聚焦业绩确定性强的PCB、半导体细分龙头。短期需关注量能能否持续放大,若沪指放量突破3000点整数关口,则有望开启新一轮估值修复行情。建议投资者重点关注中报预增且技术面形成底部结构的个股。 文章导航 半导体算力重挫,沪指失守3900点 亚太市场重挫,半导体板块领跌,资金加速流出