市场资金面呈现显著分化,科创50指数高开低走收跌4.27%,反包阴线逼近30日均线,显示硬科技板块遭遇集中抛售。沪深两市成交额缩量至2.57万亿,较前日减少1328亿,量能萎缩制约板块普涨,资金从半导体、算力硬件等高估值方向流出,转向医药、消费等防御性板块,体现典型的板块轮动特征。

盘面上,连板股晋级率升至60%,恒尚节能12天11板维持短线情绪,哈药股份4连板带动创新药板块低位补涨。但半导体产业链成为杀跌重灾区,华天科技、长电科技、京东方A等大市值个股跌幅超9%,MLCC、PCB等算力硬件方向高开后遭资金兑现,宿迁联盛发布停牌核查公告进一步压制科技投机情绪。

从资金面看,创新药产业链受BD大单催化持续走强,迪哲医药与阿斯利康达成6亿美元首付款交易,昭衍新药预告净利润增超13倍引爆CXO概念,实验动物价值重估逻辑获资金认可。而AI硬件端在连续深幅回调后,短线超跌反弹概率增大,但量能不足下预计以轮动修复为主。

展望后市,科技股调整或延续分化,医药、消费等低位板块有望延续估值修复行情,投资者需关注量能变化及政策催化信号。

作者 admin

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