覆铜板景气攀升，PCB产业链盈利飙升

导语：随着AI算力需求爆发，PCB产业链景气度持续攀升，上游覆铜板（CCL）企业盈利弹性显著高于中游制造厂商，行业整体量价齐升趋势明确。截至7月14日，16家已披露半年度业绩预告的PCB产业链公司中，12家预计归母净利润同比增长，8家增幅超一倍，凸显行业盈利中枢上移。

正文：从资金面看，AI算力基础设施建设浪潮驱动资金持续流入PCB产业链，覆铜板作为核心上游材料，供需紧张格局短期难以缓解。金安国纪（002636）暂居业绩增幅榜首，预计上半年归母净利润7.3亿至8.2亿元，同比增长935.75%至1063.45%，主要受益于覆铜板及半固化片供不应求，销量与价格齐升带动毛利率提升。宝鼎科技（002552）预计归母净利润1.25亿至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%，扣非净利润同比增长449.85%至533.16%，高端新产品放量成为关键驱动。

从基本面分析，PCB产业链盈利增长的核心逻辑在于：一是AI算力需求拉动高端PCB产品订单；二是上游覆铜板、电子布等原材料供应紧张推动产品涨价，直接增厚企业利润。技术面上，板块指数近期震荡上行，显示资金对估值修复的认可。

展望下半年，多位业内人士认为，随着AI算力基础设施建设持续深化，覆铜板供应紧张短期难以缓解，PCB产业链整体量价齐升仍是大趋势，建议关注具备产能优势和高端产品布局的龙头企业。