险资加码半导体：中国人寿50亿设专项基金

险资正加速涌入半导体赛道，中国人寿近期设立50亿元专项基金，聚焦芯片设计及工艺配套企业，标志着其从组合投资向专项投资的战略升级。此举反映了险资对半导体产业链长期价值的认可，以及资金面向硬科技领域的结构性轮动。

近日，中国人寿公告拟与国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业，认缴出资总额50亿元。其中，中国人寿作为有限合伙人出资49.99亿元，国寿产业作为普通合伙人出资100万元，国寿资本投资有限公司担任基金管理人。该基金存续期8年，明确重点投资于半导体行业，尤其聚焦为芯片设计公司及其他系统公司提供工艺配套服务的企业。

这是中国人寿首只重点投向半导体领域的纯赛道基金。此前，其虽已涉足半导体投资，但始终作为主投方向之一。数据显示，中国人寿出资的基金中，明确将半导体列为主投赛道的共有6只，认缴出资合计约191.23亿元。从时间线看，2017年首次通过国投（上海）科技成果转化创业投资基金切入，2019年至2022年进入密集出资期，单只基金规模从10亿级跃升至75亿。其中，无锡国寿成达股权投资中心以75亿元居首，国寿（深圳）科技创新私募股权投资基金40亿元、江苏疌泉成达股权投资中心30亿元紧随其后，三者合计145亿元。

此次天津晟和芯程基金的设立，意味着中国人寿完成了从“半导体组合投资”到“半导体专项投资”的跨越。目前，半导体已成为中国人寿第二大股权投资方向，间接投资底层项目达532家，包括晶合集成（688249）、星钥半导体、逻辑比特等明星项目。

从资金面看，其他险资机构亦通过头部GP渠道间接参与。去年四季度至今，险资参与设立且主投方向为半导体的基金共7只。泰康系最为活跃，以泰康人寿与泰康养老保险双线出资，共参与5只基金；大家保险集团次之，通过大家人寿与大家养老共同出资宁波越秀光惠二期。新华人寿、中汇人寿各出手2次，锚定中金资本、国科嘉和、弘毅、中保投资等管理人。体量最大的是中国保险投资基金，总规模达1219.38亿元，去年12月在摩尔线程（688795）科创板上市中获战略配售437.5万股，占发行量的6.25%，为所有战投方中最高；同月，昂瑞微（688790）IPO战略配售中亦作为核心战投方参与。

总结展望：险资持续加码半导体，反映其长期配置逻辑向硬科技倾斜，预计将推动半导体产业链估值修复与资金流入。