【导语】科创板市场迎来业绩催化,联芸科技(688123)上半年净利润同比预增821%,凸显半导体行业景气度回升。资金面显示,科创板板块轮动加速,估值修复行情或延续。 【正文】今日科创板晚报核心内容包括:联芸科技发布业绩预告,预计2024年上半年净利润同比增长821%,主要受益于芯片设计业务订单放量及成本控制优化。技术面看,该股近期量能放大,MACD指标金叉,短期有望延续强势。 热点聚焦方面:韩国政府四部门将于周四召开会议,就单股杠杆ETF对股市冲击研究应对方案,此前追踪三星电子和SK海力士的杠杆ETF价格近乎腰斩,引发监管关注。 《重复使用运载火箭科研项目指南(第三批)》正式发布,利好航天概念股,商业航天板块或迎资金关注。 国际方面:IBM二季度初步营收不及预期,盘前跌超21%,基础设施收入下滑拖累整体表现。三星电子否认发行美国存托凭证(ADR)的传闻。高盛预计,微软、亚马逊、Meta、谷歌和甲骨文五家云巨头在2025-2030财年间的AI资本开支合计达5.8万亿美元,但美元投资级债券市场容量有限,需多渠道融资。 【投资分析】基本面看,联芸科技业绩超预期验证半导体行业复苏逻辑,资金面显示科创板ETF近期持续净流入,技术面关注板块量价配合情况。短期需警惕海外科技股波动对A股映射效应。 【总结展望】科创板业绩分化加剧,建议关注半导体、AI算力等景气赛道,同时留意海外监管政策变化对科技板块的潜在冲击。 文章导航 Polibeli联手AWS布局东南亚AI算力,行云科技百亿订单锁定长期收入 五粮液上半年净利预增超88%,核心产品动销回暖