7月9日,A股市场呈现V型反转走势,创业板指领涨4.49%,深证成指涨3.07%,上证指数涨1.65%,全市场成交额达2.91万亿元。资金面与基本面共振,科技板块成为反弹主力,电子、通信行业涨幅居前。 从资金面看,央行二季度例会重申宽松政策取向,叠加外围利好(美股半导体芯片增长逻辑确认、韩国股市午后走强),市场风险偏好显著回升,资金加速流入科技板块。消息面上,国产DRAM龙头公司(未披露具体名称)公告新股申购即将启动,Meta宣布在加拿大建设大型数据中心,证伪AI投资放缓担忧,提振半导体产业链信心。 基本面方面,全球硅片龙头年内两轮提价落地,12英寸常规硅片涨价5%-8%,AI/HPC高端硅片涨幅达18%-22%,累计涨幅超15%,行业进入价格上行周期。下游晶圆厂大规模扩产驱动国产硅片刚性需求,半导体硅片板块今日大涨。券商板块则受益于筹码结构改善、26年二季度业绩高增预期验证及估值历史低位,中报业绩集体预喜,头部券商盈利创历史新高,引发补涨行情。 技术面上,市场在放量突破后,短期动能增强,但板块估值分化显著。展望后市,经济正进入新周期,中期看好市场,但需警惕7月业绩验证期带来的风格再平衡。布局方向上,建议:1)AI板块分散配置光模块、PCB、服务器、燃气轮机等龙头,降低高估值二三线敞口;2)关注新能源、工程机械、化工等受益于制造业供应链修复的行业;3)在市场结构化行情极致时,可配置低估值保险、券商板块。 文章导航 长龙航空IPO:刘启宏年薪1211万,短债缺口56.5亿 鄂尔多斯市监局重拳整治停车场弹窗广告乱象