港股年内IPO破百，硬科技主导资本新格局

2026年以来，港股市场新股上市总数突破100家，达到101家，标志着市场融资活力显著回升。其中，信息技术与半导体产业链企业占据主导，形成从设计到制造的完整链条，凸显“工业+科技”双主线格局。这一趋势不仅是阶段性热点，更反映了港股定位从“互联网消费港”向“离岸硬科技融资港”的长期转型。

从资金面看，立讯精密以242.66亿港元募资居首，澜起科技、三环集团、兆易创新分别募资80.99亿、71.58亿和53.87亿港元，巨额资金流入为半导体产业研发与产能扩张提供支撑。技术面上，产业链式布局强化了板块轮动效应，半导体设备、电子元件等细分领域估值修复空间打开。基本面方面，滨化股份等传统企业转型高端电子化学品，受益于3纳米制程对湿化学品的高纯度需求，叠加AI算力爆发驱动晶圆厂扩产，行业景气度持续攀升。

值得注意的是，年内A股赴港二次上市企业达29家，超过2025年全年，硬科技龙头集中上市丰富了港股优质标的，吸引全球长期资本流入，提升流动性与估值容纳能力。展望下半年，港股IPO有望延续高景气，科创赛道持续占优，海外长线资金参与度提升，核心技术领先、盈利稳定的标的或成资金焦点。