半导体设备零部件双重自主可控催生投资机遇

中信建投机械、电新、电子研究团队发布半导体设备产业链投资展望，指出当前板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下。一方面，AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升带动零部件市场空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产替代尚处于早期阶段。从资金面看，板块轮动下资金持续流入半导体设备领域，估值修复空间显著。技术面上，PCB钻针量价齐升趋势明确，燃气轮机板块景气度持续确认，AI钽电容、半导体钽靶材和航天高温合金驱动钽需求高速增长。基本面方面，台积电26Q1业绩超预期，特斯拉AI5成功流片，英伟达投资Marvell加速构建系统级AI智算生态，进一步强化产业链景气度。建议关注低国产化率品类的国产替代与突破进展，以及国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。展望未来，随着美国MATCH法案等外部压力持续，半导体设备自主可控进程有望加速，产业链相关标的具备长期配置价值。