长鑫科技7月16日申购，硬科技IPO热潮再起

本周硬科技领域投融资活跃，存储芯片巨头长鑫科技（688825）正式启动科创板IPO，将于7月16日开启新股申购，市场资金聚焦半导体板块。同时，燧原科技科创板注册获批，政策端强化AI算力与数据攻关，板块轮动下估值修复预期升温。

【IPO动态】长鑫科技7月9日披露招股意向书，证券代码688825，网上申购代码787825，网下与网上申购日均为7月16日。公司作为国内存储芯片龙头，其上市将吸引大量资金流入，带动半导体产业链估值重塑。此外，燧原科技科创板IPO注册获批，AI芯片赛道再添新军。

【减持与投资】沪硅产业（688126）第二大股东国家大基金拟减持不超过2%，短期或对股价形成压制，但长期看属正常退出节奏。神工股份（688233）拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套项目，加码半导体材料布局，技术面关注产能释放节奏。

【政策面】国家发改委披露“十五五”AI五大工作思路，重点攻关模型、算力、数据等关键技术，强化应用牵引与生态协同。广东省发文支持广州、深圳、佛山、东莞率先建成高附加值智算中心，满足低空经济、自动驾驶等场景算力需求，利好AI算力与边缘计算板块。

【风险提示】工信部监测发现AI编程工具Claude Code存在安全后门隐患，影响版本2.1.91至2.1.196，提示AI应用安全风险上升，相关概念股需关注政策监管动态。

总结展望：长鑫科技IPO开启新一轮硬科技资本化浪潮，叠加政策对AI算力的持续加码，半导体与AI板块有望迎来资金面与基本面共振。投资者可关注存储芯片、AI算力及半导体材料等细分领域的轮动机会。